倒装芯片研发工程师
薪资面议
湖北-武汉|
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招若干人|研发工程师
武汉市东湖开发区滨湖路8号
2020-06-05 发布
申请职位
职位描述
职位职能:职位描述：1、负责倒装试验片流水跟踪和异常反馈；2、倒装工艺异常的分析和解决；3、倒装工艺方案的优化和产品性能的改进。职位要求：1、本科以上学历，材料、物理、化学、半导体、微电子、光电子等相关专业；2、2年以上led行业工作经验；3、从事前道工艺（光刻、清洗、蒸发、刻蚀）的专职工艺工程师 或 后道划裂的工序的专职工艺工程师；4、有倒装芯片研发经历者的优先。
公司简介
出售一套制氢设备（九成新）FDQ-40
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