任职要求:

1.计算机、通信、电子信息类相关专业本科以上学历，2年以上Layout工作经验；

2.熟练使用Cadence，PADS, AltiumDesigner等EDA工具，具有多层板布线经验；

3.熟悉PCB设计生产的叠层工艺，熟悉数字、模拟、电源及DDR等信号走线规则；

4.熟悉SMT、波峰焊等PCB焊接工艺；

5.熟悉工业环境对电子产品的可靠性要求，具有抗干扰性与EMC布线经验；

6.有较强的责任心，高度责任感，认真细心，有团队协作精神，沟通能力良好。

岗位职责：

1.根据电路原理和结构，负责对PCB进行合理布局及布线，并按要求归档；

2.对新选型元件进行审核，对元器件封装库进行建立和维护;

3.根据PCB文档制作Gerber、BOM、SMT等生产所需资料，跟踪制板及焊接制程；

4.协助软件工程师进行PCB调试；协助解决板级电磁兼容及可靠性问题；

对扩展性小板进行原理图、PCB设计及抄板工作。