陶瓷封装工艺工程师
100000-200000元/月
江苏-无锡|
1-3年|
本科|
招5人|生产研发工程师
绩效奖
定期体检
五险
五险一金
滨湖区惠河路5号
2020-11-23 发布
申请职位
职位描述
技术攻关、产品导入、工艺提升、异常处理、良率维护、产线支持、降本增效、项目支撑等;
任职要求:
1.有2年以上相关封装技术工作经验,例如精通以下一种或多种封装工艺:芯片贴装/共晶焊,金丝/硅铝丝键合,金锡熔封/平行缝焊/储能焊/激光焊/胶封,激光打标,切筋成型,Fild-Chip/回流焊/植球植柱等封装工艺,熟悉DATACON、PALOMAR、AMS、HESSE、KS、BTU、HENGLI、CENTROTHERM、SSEC、AVIO、MIYACHI、UNIVERSAL、SMT等一类或多类设备经验为佳。
2.本科及以上学历,材料、微电子、半导体、机械等相关专业。
公司简介
简介:无锡中微高科电子有限公司主要研制和承接各类半导体器件的高可靠封装业务及提供封装技术支持,具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。拥有百级、千级、万级净化厂房,拥有一条技术水平国内专业的开放性的通过了QML认证的高密度集成电路封装科研生产线,具备陶瓷封装、高可靠塑封、SIP系统级封装、特种器件(各类MEMS/功率器件/RF器件)的封装能力,陶瓷封装封装质量等级达到B级、S级,高可靠塑封满足7400N级。
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