岗位职责：

1.在高职等硬件工程师的带领下或硬件主管的安排下，负责无线路由，AP等产品的设计研发、并主导产品的研发过程，对产品研发进度及技术指标负责。 

2.根据设计规格书（SPEC）设计电路原理图、整理BOM表、申请物料、跟进并协助Layout工程师完成PCB Layout工作。 

3.样机的焊接、调试和制作。 

4.协助测试部完成功能测试和DVT测试。 

5.发行并协助工程部完成小批量试产，处理试产中遇到的问题。 

6.编写转量产文档及新材料承认。 

7.负责向其它相关部门提供技术支持，协助解决硬件技术方面的工作。 

8.挖掘所开发产品的一些新技术和新创新，积极转化成专利，提高公司技术研发能力和创新能力。

任职要求：

1.本科以上学历，电子信息、通信、自动化控制等相关专业 

2. 具有XDSL,PON AP WIFI 等产品研发工作经历优先。 

3.精通数字电路，模拟电路，熟练使用硬件开发常用工具软件（orCAD、PADS等）， 精通硬件开发技能，掌握本行业的相关专业知识和业务流程。 

4.较强的沟通、学习能力，良好的团队合作精神，勤奋、有责任心，能承受一定的工作压力。