工作职责:

1.研究、开发新的产品可靠性测试方法及制定先进工艺的可靠性评估方案；

2.研究和改善产品的可靠性水平；

3.研究先进NOR制程中新的产品可靠性失效机理；

4.执行产品可靠性验证、评估和监控，评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险；

5.与后段封装厂对接，指导产品环境测试的评估和监控。

任职资格:

1.学历：硕士及以上学历；

2.专业：微电子、物理、半导体、集成电路、电子信息、通信、计算机等相关专业；

3.专业技能：具备较强的器件物理及非挥发存储器的基础知识；熟悉NOR或者NANDFlash特性，具备良好的电子电路基础知识，熟悉C/C++/Python编程。对FT和Burn-in测试或环境测试有一定了解更佳。有电子封装工艺开发或可靠性验证经验更佳。

4.语言能力：流利的英文书写和沟通能力；

5.其他：积极主动，逻辑思维清晰。