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石墨膜 高导热性的难点攻克

链科技小编今 天关注“导热石墨膜”,介绍链科技成果库项目“高导热石墨膜工程化技术”,让我们一同感知藏在手机里的一个秘密,了解这种叫做“高导热石墨膜”的新技术产品如何依靠新工艺实现工程化制备。导热石墨膜又被大家称为导热石墨片,是一种新型的导热散热材料,其导热散热效果显著。

石墨散热片具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可灵活适应各种表面,在屏蔽热源与组件的同时可改进电子产品的性能。利用薄膜高分子化合物,通过高温高压等方法可制得石墨化薄膜,有着金属材料的导电、导热性能,也具有塑料一样的可塑性,且有特殊的热性能、化学稳定性、润滑与涂敷固体表面等工艺性能,因此在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到广泛应用。

石墨膜 高导热性的难点攻克

散热膜,对于常用手机的人们可以说司空见惯,而导热石墨膜更是性能升级,可以贴于手机内部的电路板,既能阻隔原件之间的接触,也起到一定程度的防震作用。一般而言,第 一块导热石墨膜贴在CPU芯片与中间层之间。


手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片,因此在这一部位贴膜可以起到的热影响改善效果。第 二块导热石墨膜贴于屏幕与中间层之间。所以,屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递,*终使得热量能够均匀分布,并且通过空气的流动进行散热。

石墨膜 高导热性的难点攻克

链科技成果库项目:高导热石墨膜工程化技术。本实用新型提供一种基于人造石墨膜的均热板,属于导热散热技术领域,其特征在于该均热板包括:外层为无氧铜或铝金属层,中间为人造石墨膜层,石墨膜层与金属层之间为金属烧结层。

该均热板改变了传统均热板复杂的通道结构,内部采用超高导热率的石墨膜作为均热材料,热传导的响应速率高,工作温度范围广,加工简易且成本低。

石墨膜 高导热性的难点攻克

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